三星获165亿美元晶圆代工大单!

7月28日消息，据韩国媒体报导，三星电子宣布，已与一家未披露名称的客户达成价值165亿美元的芯片代工协议。市场消息指出，这家客户是美国电动汽车大厂特斯拉。

报道称，三星电子在本周一送交的相关文件中宣布，已签署价值165亿美元的芯片代工合约，而该合约相当于三星2024年营收的7.6%。三星表示，该合约将于7月24日生效，有效期至2033年12月31日。至于，客户名称及其他细节仍处于保密状态，但业内人士猜测，该客户很可能是美国电动汽车厂商特斯拉。

事实上，三星电子与特斯拉一直有进行芯片领域的合作，其领域主要集中在车用芯片设计与代工制造方面，尤其是在自动驾驶汽车相关的人工智能处理芯片开发。其中，早在2019年起就传出三星电子与特斯拉合作，使用14nm制程生产特斯拉第一代的自型设计自驾芯片FSD 芯片。

根据韩国媒体与业界消息显示，三星曾计划与特斯拉合作研发下一代高性能自驾芯片，主要应用于特斯拉的FSD 系统与Dojo 超级电脑。过程中，双方技术团队合作进行了芯片设计与制程整合评价（包含5nm或4nm节点制程）。然而，在特斯拉过去在部分FSD 芯片上有使用台积电7nm节点制程。因此，虽然传闻特斯拉对三星的EUV 产能与良率问题仍持观望态度，但在多元供应链政策下，三星仍可能有机会与特斯拉进行合作。