光刻机“必须性”正降低! 华为之后, 台积电、英特尔先后发声了

光刻机曾经被视为芯片制造命脉的设备，但如今的“必须性”正在降低，就连台积电和英特尔这两大金主也开始 “唱反调”。

台积电方面表示“公司对采用高数值孔径EUV光刻设备持谨慎态度，并强调台积电并不急于将这项先进技术投入量产”。

英特尔的态度则更直接，据英特尔内部人士在某投资平台上透露，“以后做高端芯片不一定非得靠ASML那种超级贵的光刻机了，可以通过刻蚀技术来实现技术上的赶超。”

而且从华为的身上能够看到类似的成功案例，华为用实际产品证明，在没有最先进的光刻机设备的情况下，也造出了高性能的芯片，麒麟9010/9020、昇腾系列芯片等，已经到了完全够用的状态了。任正非先生在接受采访时也说明了这一点。

因此，面对这一连串的动作，荷兰阿斯麦恐怕是要坐不住了，耗费大量心血联动全球供应链打造出来的尖端光刻机设备，结果由于4亿美金的高昂售价，其必要性正在降低。

那么问题来了，光刻机曾经是半导体行业的印钞机，阿斯麦的EUV光刻机更是被台积电、三星、英特尔视为制造先进芯片的唯一选择。但如今为什么这些巨头们开始“忽视”顶级光刻机？

首当其冲的便是贵，太贵了，贵到离谱。

一台EUV光刻机的价格接近2亿美元，而ASML最新研发的NAEUV光刻机更是飙到4亿美元。

这还不算完，用这些机器生产芯片的成本也高得吓人，比如3nm芯片的制造成本高达2万美元/片，2nm芯片更是突破3万美元。这么高的成本，连苹果这样的土豪客户都开始犹豫，更别说其他厂商了。

其次是先进封装技术崛起，制程不再是唯一标准。

过去芯片性能的提升主要靠制程进步，从7nm到5nm再到3nm。但现在，封装技术正在改变游戏规则。比如：

小芯片（Chiplet）技术：把多个小芯片封装在一起，性能直接翻倍；

3D堆叠：像盖楼一样叠放芯片，节省空间的同时提升算力。

WMCM封装（台积电计划2027年商用）：把CPU、GPU、内存、AI芯片全部封装在一起，性能暴涨。

华为的芯片之所以能在制程受限的情况下依然强悍，很大程度上就是靠这些封装技术。通过一系列博主的拆解就会发现，它的模块比传统芯片大，但性能却不输顶级竞品。

最后，芯片行业不再盲目追求“纳米数字游戏”。

以前厂商们比拼的是“我的芯片是5nm，你的芯片是7nm”，仿佛数字越小越厉害。但现在大家发现：制程进步越来越难，成本却越来越高。于是，厂商们开始转向其他方向：

增强AI算力（比如华为直接把NPU塞进芯片，大幅提升AI性能）。

优化架构（比如苹果M系列芯片，制程不是最先进，但性能依然碾压对手）。

新材料、新工艺（比如台积电的GAA技术、中芯国际的N+1工艺）。

因此巨头们的态度转变，直接冲击了ASML的生意。数据显示：NAEUV光刻机目前只卖出5台，原本预计至少几十台。ASML第一季度订单量暴跌44%，第二季度预期更差。

结语：技术的尽头，是“绕路”，光刻机不再是造芯片的“唯一解”。当一条路太贵、太难走时，聪明人总会找到新的路径。华为的封装技术、英特尔的蚀刻方案、台积电的GAA工艺，都在证明一件事：荷兰阿斯麦的光刻机垄断神话正在被一点点打破。

这场变革才刚刚开始，荷兰要么适应，要么被绕过。